News der Branche

VDE ITG Infoletter Januar 2021

Der Überblick zu aktuellen Veranstaltungen und Themen aus Ihrem Interessengebiet! mehr ›

VATM-Pressemitteilung: Homeschooling und Homeoffice sollen leichter werden

VATM lobt Initiative von Bundesminister Scheuer mehr ›

tso UPDATE: fibertalk Folge 02 | Sumitomo Blogbeitrag | DSX-Aktion

Das Jahr 2021 bei der tso Gmbh startet direkt mit einem Highlight. Der fibertalk geht am 22.01.2021 um 10 Uhr in die 2. Runde. Experten von tso, tde und VIAVI Solutions diskutieren zu allen Aspekten... mehr ›

ANEDIS 2021: DAS WAR ES WERT!

Von nun an freuen wir uns Sie an unserem neuen Standort willkommen zu heißen! Wir wünschen allen ein gesundes neues Jahr 2021. Bleiben Sie gesund! mehr ›

opternus|aktuell: EXFO FIP-500 - das schnellste LWL-Mikroskop der Branche ist da!

Im letzten Newsletter haben wir sie bereits angekündigt: die FIP-500 von EXFO ist jetzt da! Sie ist das zuverlässigste und schnellste Steckermikroskop branchenweit. mehr ›

Glasfaser für Stahnsdorf – Vertrag für Giganetz „Made in Brandenburg“ unter Dach und Fach

Kooperationsvereinbarung zwischen der DNS:NET Internet Service GmbH und der Gemeinde Stahnsdorf am 12. Januar 2021 unterzeichnet mehr ›

Schneller und flächendeckender Mobilfunkausbau in Thüringen

Thüringens Wirtschaftsminister Wolfgang Tiefensee und der Geschäftsführer der DFMG Deutsche Funkturm GmbH, Bruno Jacobfeuerborn, haben eine Absichtserklärung zur Bereitstellung landeseigener... mehr ›

Das LWL-Steckermikroskop neu erfunden: EXFO FIP-500

Der Kanadische Hersteller EXFO, marktführender Produzent optischer Messtechnik, stellt zum Jahresbeginn 2021 ein neues Mikroskop vor, das in mehrerer Hinsicht neue Bestmarken in Sachen... mehr ›

EFB-Elektronik tritt SPE System Alliance bei

Hersteller von Kabeln und Steckverbindungen setzt auf Potenzial von Single Pair Ethernet (SPE), insbesondere in der Gebäudeautomation mehr ›

Sachsenkabel: Mehrfaserbasierte Verkabelungssysteme mit MDC-Steckverbindern

LWL-Spezialist erweitert Portfolio um VSFF-Stecker für High-Density-Transceiver mehr ›