Kafka´s Messetagebuch - Embedded world 2022

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Gerhard Kafka arbeitet als freier Fachjournalist für Telekommunikation in Egling bei München.

 

Volle Hallen, begeisterte Besucher und hochzufriedene Aussteller – so lässt sich die embedded world 2022 zusammenfassen. Die Kongressmesse fand vom 21. bis 23. Juni in Nürnberg, diesmal zum 20 Mal statt. Im begleitenden Rahmenprogramm wurden aktuelle Branchenthemen informativ aufgearbeitet. Es ist die Leitmesse der internationalen Embedded-Community. Die Wiedersehensfreude teilten sich die mehr als 720 Aussteller aus 39 Ländern mit den rund 18.000 Besuchern, zumeist Experten aus 76 Ländern. Präsentiert wurden die neusten Trends der Embedded-Technologien, von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis hin zu Dienstleistungen rund um Embedded-Systeme. Rund 1.000 Teilnehmer und Referenten aus 42 Ländern konnten sich in 196 Vorträgen, 10 Classes, drei Keynotes und sechs Expert Panels mit hochkarätigen Experten und Kollegen fachlich austauschen und weiterbilden. Mit über 3.900 Teilnahmen online und im hybriden Format wurde auch das digitale Angebot der embedded world gut angenommen.

„Ich bin überwältigt von der Dynamik, Energie und Innovationsfreude der Embedded-Branche, die in den letzten drei Tagen auf der Messe zu spüren waren. Die Sicherheit elektronischer Systeme, verteilte Intelligenz, das Internet der Dinge und Lösungen für Zukunftsthemen wie E-Mobility und Energieeffizienz – es gibt so viele Trends und die Aussteller stellen sich den drängenden Fragen und präsentierten bereits marktfähige Produkte“, so Benedikt Weyerer, Director Exhibition embedded world, NürnbergMesse. Zur embedded world Conference sagte Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, Hochschule Offenburg & Hahn-Schickard und Chairman der embedded world Conference: „Es freut mich, dass wir uns endlich wieder persönlich treffen und in den Austausch kommen konnten. Die Stimmung auf der embedded world Conference war außerordentlich gut. Die Konferenz hat nicht nur bewährte Themen abgedeckt, sondern auch neue Trends und Themen, wie z.B. embedded Rust oder TinyML aufgenommen und sehr gut angenommen. Es wird immer deutlicher, dass wir nicht nur technische Themenbetrachten müssen, sondern auch „Responsibility“ immer mehr in den Fokus rücken.“

Warum besucht ein Fachjournalist für Telekommunikation eine Bauteilemesse? Nun, es gab für mich zwei Technologiethemen, genauer gesagt neue bzw. Nischentechnologien: LPWAN und LiFi. Zu LPWAN gab es auf der VIP-Bühne des WEKA-Verlags die Podiumsdiskussion „Wie das LPWAN die Digitalisierung vorantreibt“. Die höchst aufschlussreiche Diskussion der vier Experten unter der Moderation des stellvertretenden Chefredakteurs der Wochenzeitschrift Markt&Technik Heinz Arnold hat mir persönlich neue Einblicke in Märkte und Anwendungen vermittelt. Leider war ich zu früher Stunde nur der einzige Zuhörer – aber die Diskussion wurde per Video aufgezeichnet und steht wohl zum nachträglichen Ansehen im Internet zur Verfügung. LPWAN Produkte zeigten Semtech mit LoRAWAN und Fraunhofer mit MIOTY. Fraunhofer gab ebenfalls einen Einblick in die leider noch immer zu den Nischentechnologien zählende Kommunikation mit Licht LiFi. Immerhin wird diese bereits erfolgreich beim amerikanischen Militär praktisch eingesetzt – weil hoch performant und weitgehend abhörsicher sowie auch unter Wasser einsetzbar.

Und die MesseNürnberg hat auch ein Herz für die Presse: problemlose Online-Akkreditierung, VIP-Parkplatz direkt vor dem Eingang, ein dedizierter Arbeitsbereich mit Internetzugang und Arbeits-Laptops sowie gekühlten Getränken und einem Essensgutschein, es lagen Presseinformationen der Aussteller aus und es wurde ein von Axel Sikora geführter Messerundgang angeboten. Der Rundgang endete mit einem Sektempfang an der Bühne, auf der anschließend die insgesamt sechs embedded awards verliehen wurden. In den Kategorien Embedded Vision, Hardware, Software, Safety & Security, Tools und Startup haben gewonnen:

  • Embedded Vision: GrAI Matter Labs mit Life-Ready AI Chip 
  • Hardware: NXP Semiconductors mit S32-Echtzeitprozessoren 
  • Software: STMicroelectronics mit dem NanoEdge AI Studio 
  • Safety & Security: CodeClinic LL mit der Traci Traceability Solution 
  • Tools: Accemic Technologies GmbH mit CEDARtools® 
  • Startup: Dolphin Design mit TinyRAPTOR

Bei meinem anschließenden Kurzbesuch fiel mir besonders der Messestand von Infineon auf, weil hier so ziemlich alle Themen der Veranstaltung komprimiert zusammengefasst waren:

  • Smart Home und Smart Buildings: Mit dem umfassenden Portfolio an IoT-Lösungen unterstützt das Unternehmen die Kunden dabei, mit neuesten Mikrocontroller-, Sensor-, Sicherheits- und Konnektivitätslösungen komfortablere, sicherere und energieeffizientere Häuser und Gebäude zu errichten. 
  • Smart Mobility: Als Anbieter von Lösungen für die Automobilindustrie konzentriert sich Infineon darauf, intelligente Fahrzeuge mit bewährten Mikrocontrollern, Konnektivitäts-, Sicherheits- und Sensortechnologien Wirklichkeit werden zu lassen. 
  • Smart Factory: Infineon ermöglicht mit seinen Halbleitern intelligente Fabriken und ist damit ein zentraler Akteur bei der Entwicklung der Industrie 4.0, auch bekannt als industrielles Internet der Dinge (IIoT).
  • Infineon4makers: Angetrieben von der Begeisterung der Maker, Bastler, Studenten und Technik-Fans bietet Infineon die richtigen Werkzeuge, Dienstleistungen, Kits, Shields und Boards für alle Arten von Projekten – vom Labor bis zur Fertigung.
  • Software und Tools: Die bewährten Entwicklungsplattformen von Infineon verschaffen Produktdesignern einen großen Vorteil. Leicht zugänglich, stellen sie ihnen alle nötigen Werkzeuge zur Verfügung und decken dabei das gesamte IoT-Spektrum ab – von der Sensorik und Vernetzung bis hin zur Datenverarbeitung und -sicherung.

Die nächste embedded world wird vom 14. - 18. März 2023 in Shanghai ausgerichtet.

Dieser Beitrag erscheint in der Reihe: "BEL2 nachgefragt!". Lesen Sie HIER die weiteren Artikel von Gerhard Kafka!

 

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