EFB Elektronik GmbH bringt neue MTP®/MPO-Komponenten auf den Markt

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MTP® Baugruppenträger

EFB-Elektronik baut Produkt-Portfolio aus: Alle MTP®/MPO-Komponenten in kleinster Bauform

Ständige Verfügbarkeit der Produkte garantiert

Bielefeld, 16.02.2021 – Die EFB Elektronik GmbH bringt mit den Baugruppenträgern 3HE und 1HE neue MTP®/MPO-Komponenten auf den Markt und vervollständigt damit ihr Produktangebot für Glasfasernetzwerke. Mit dem Ausbau des Portfolios bildet EFB-Elektronik nun die gesamte MTP®-Strecke ab, vom Kabel über die Steckverbinder bis hin zu Transceivern, Patchfeldern und Kupplungen. Die gesamte Produktpalette beruht auf der SFF-Bauform (Small Form Factor). Damit wird eine Packungsdichte erreicht, die mit keiner anderen Steckverbindung auf dem Markt vergleichbar ist.

Neue Flexibilität durch MTP- oder Spleißvariante

Die neuen Baugruppenträger und Kassetten besitzen innenliegend eine Aufnahme zum Spleißen: So sind Anwender flexibler bei der Verlegung, auch MTP®/MPO-freie Installationen sind möglich. Alle MTP®/MPO-Komponenten sind besonders für den Einsatz in Rechenzentren geeignet und ab sofort lagernd verfügbar, so dass EFB-Elektronik bedarfsgerecht liefern kann.

„Wir bieten unseren Kunden vollständige Systeme oder einzelne Module, die sowohl aktiv als auch passiv miteinander kombiniert werden können“, so Jan Behrend, Produktmanager im Bereich Glasfaser-/Kupferverkabelung bei EFB-Elektronik. Zudem lassen sich alle Produkte auch mit anderen Programmen von EFB-Elektronik, zum Beispiel mit dem Kupferprogramm, kombinieren: „Das bietet große Vorteile für Neukunden, aber speziell auch für unsere bestehenden Kunden“, so Behrend.

Datenübertragung per Lichtwellenleiter

MTP®/MPO steht für Mulitpath Push-On / Multifiber Termination Push-On: Die Technologie ermöglicht höchstmögliche Übertragungsgeschwindigkeiten, die insbesondere für Rechenzentren interessant sind. „Das Internet of Things, KI und Big Data erfordern immer höhere Leistungen in der Datenübertragung“, sagt Behrend. „Mithilfe unserer MTP®/MPO-Komponenten können Rechenzentren standardmäßige Übertragungsraten auf kleinster Fläche erzielen.“ Die MTP®/MPO-Steckverbinder besitzen eine MT-Ferrule, die für die Multifaser-Aufnahme ausgelegt ist: Vier bis 144 Fasern lassen sich in nur einem Steckverbinder unterbringen, was kleinste Bauformen ermöglicht.

Höchstleistung auf kleinster Fläche

Netzwerk-Manager finden auf der Website von EFB-Elektronik einen Überblick über die MTP®/MPO-Produkte. Außerdem geben die Experten Einblicke und Hinweise zur richtigen Nutzung, sinnvollen Verkabelungen und Kombinationen.


Über EFB-Elektronik
Die EFB-Elektronik GmbH gehört zu den führenden Herstellern und Systemanbietern für Netzwerktechnik und industrielle Systemlösungen. Unsere Expertise reicht von strukturierter Verkabelung über zertifizierte High-End Produkte für Data Center bis hin zu individuellen Entwicklungen im Auftrag von Industriekunden. Von unserem Hauptsitz in Bielefeld / Deutschland aus, sind wir weltweit tätig.
Zu unseren Kunden zählen Top-Adressen der IT- und Sicherheitsbranche sowie mittelständische und große Unternehmen. Unsere Kunden profitieren von einem internationalen Netzwerk, in dem wir als Mitglied der leistungsstarken TKH Group aus den Niederlanden mit über 6.500 Mitarbeitern weltweit und internationalen Fertigungsstätten agieren.
Die EFB-Gruppe ist europaweit mit 400 Mitarbeitern an neun Standorten vertreten. Neben zahlreichen Vertriebsstandorten in Deutschland haben wir Tochtergesellschaften in Istanbul, Kopenhagen und Wien sowie einen Produktionsstandort in der Slowakei.